中国がついに4のエクサスケールシステム「Sugon 8000」を番目公開

オリジナル記事「China Finally Debuts Fourth Exascale System, Sugon 8000」

今年初め、中国は深センにある国家スーパーコンピューティングセンターが開発した全CPU構成のシステム「LineShine」が、Linpackテストで2.2エクサフロップスを記録し、TOP500リストの首位を獲得したことで、HPCコミュニティを驚かせた。今年初め、長らく延期されていた鄭州の「Sugon 8000」スーパークラスタが稼働を開始したことで、中国は現在、4台のエクサスケール級マシンを公に認めている。

「Dengfeng」としても知られるSugon 8000は、中国を代表するスーパーコンピュータおよびAIクラスタ開発企業の1つであるSugon Information Industry Co.が開発した、10万枚のカードで構成されるスーパークラスタだ。このシステムは、鄭州にある国家スーパーコンピューティングセンター（河南スーパーコンピューティングセンターとしても知られる）に設置されており、中国の国家スーパーコンピューティング・インターネットに接続されている。

長年にわたり延期されてきたこのシステムの技術的な詳細については、あまり知られていない。しかし、いくつかのことは分かっている。まず、このシステムは、X86互換CPUやAIアクセラレータ（Deep Computing Unit（DCU）など）を開発するHygon Information Technology製のチップをベースにしている。また、Sugonが今年初めに発表した「InfiniBandのような」400G/800G RDMAネットワークである、scaleFabricと呼ばれる新しいインターコネクト技術を採用している。

Sugon 8000のストレージには、SugonがHPCおよびAIトレーニング向けに開発したフラッシュベースの並列ファイルシステム「ParaStor」が採用されている。Sugonは最近、ParaStorを世界的なIO500リストに提出し、フルノードおよび10ノードのランキングで1位を獲得した。（グレン・ロックウッドは最近、自身のブログでParaStor F9000を「非常にWEKAに似ている」と評している）。

	Sugon 8000は10,000枚のコンピューティングカードで構成されている（画像提供：Sugon）

Sugonの7月の発表によると、Dengfengは「単一キャビネットでのMW級高電力密度展開」を実現するため、Sugon独自の「液浸相変化冷却」技術を採用している。同社によれば、この新システムは中国の「HPC-AI融合」技術の一例だという。Sugonによると、DengfengはフルFP64を必要とする科学計算コードから、INT8モードでのAIモデルの実行に至るまで、幅広いワークロードに対応するという。

Sugonは、この新システムが1,000カードや10,000カードのクラスタから100,000カードのクラスタへと拡張したことを示す点で重要だと述べている： 「Sugon 8000（Dengfeng）の正式な完成は、10万カード規模のAIインフラの参考事例となり、大規模計算センターの評価基準を、単なるスケールアップや性能競争から、より包括的なシステム能力へと転換させるものである。これにより、実際のアプリケーション効率や産業的経済生産性がより重視されるようになる」と同社は述べている。

Sugonによると、この新しいスーパークラスタは、大規模AIモデルや創薬から天文学、量子コンピューティングに至るまで、すでに300種類の異なるアプリケーションに利用されているという。同社によれば、1万カードクラスタからの拡張において70のアプリケーションが検証済みであり、これにより、タンパク質フォールディングシミュレーション、1兆原子規模の水分子動力学、超大規模乱流シミュレーションに加え、大規模AIモデルやエージェンティックAIを含む、新たな「科学的知能」ワークロードが同クラスタに導入される道が開かれたようだ。

新しいシステムについては、まだわからないことがたくさんある。例えば、プロセッサがいくつ搭載されているのか、どのようなアクセラレータ（もしあるなら）が使われているのか、どのような種類のメモリがどれくらいの容量使われているのか、といったことだ。クラスタがいくつのラックで構成されているのか、具体的な電力要件についてもわからない。

また、今月下旬にSC26で最新版が発表されるTOP500リストに、Sugon 8000がランクインするかどうかについても不明だ。6月のISC 2026でLineShineが1位を獲得したことを受け、中国側が自国のHPCシステムを世界と共有する姿勢を強めている可能性もある。予期せぬ発表がない限り（その可能性は常にあり得るが）、11月17日（火）にイリノイ州シカゴで開催されるSC26で、ジャック・ドンガラ、ホルスト・サイモン、エリック・シュトロマイヤー、クリスティン・ハーヴェイが新リストを発表する際、米国の新たなリーダーシップクラスのシステムがリストの首位に登場する可能性は低いようだ。

Intersect360 ResearchのCEO、アディソン・スネルは、中国側が「Sugon 8000」をTOP500リストに提出するかどうかについて懐疑的だ。

「『LineShine』より上位になるか下位になるかは定かではない」とスネルはHPCwireに語った。「CCF HPC China 2026での会話から得られた印象では、たとえ『Dengfeng』の方がHPLスコアで優れていたとしても、『LineShine』の方が実用性が高く、汎用性の高いシステムである可能性が高い。その理由は、『Dengfeng』に搭載されたHygon DCUアクセラレータを取り巻くエコシステムの成熟度がまだ不十分だからだ。」

中国がエクサスケールを目指すことは周知の事実だ。「LineShine」は、Linpackスコアが公表され、公式にエクサフロップの壁を突破した中国初の、そして唯一のシステムかもしれないが、「Sugon 8000」の導入により、同国には現在、少なくとも4台（あるいはそれ以上）のエクサスケール級マシンが存在すると見られている。現在確認されている他の2台には、無錫の国家スーパーコンピューティングセンターが構築した「Sunway Oceanlite」クラスタと、広州の国家スーパーコンピューティングセンターに設置された「天河3号」が含まれる。

10月中旬に中国・深センの深セン世界展示・コンベンションセンターで開催された「第22回CCF全国ハイパフォーマンスコンピューティング会議」に最近出席したスネルによると、中国にはさらに高性能なシステムが存在するという噂がある。

「これは驚くことではない」と、彼はこの未確認の噂について述べている。「中国も米国も、公表されていない機密システムを保有している可能性がある。我々の分析は主に、『AI for Science』に関連する既知のシステムを対象としている。」

元HPCwire編集者のティファニー・トレーダーは、2021年11月のこの記事で、OceanliteおよびTianhe-3システムについて詳細に報告している。トレーダーが5年前に記したように、X86互換CPUおよびHygon DCU（「GPUのようなもの」）をベースとしたSugonの新しいクラスタは、長年にわたり開発が遅れていた。このシステムは当初、Hygon Dhyana CPUを採用する予定だった。これは、AMDが2016年にTHATICと設立した合弁事業から派生したx86アーキテクチャである。

しかし、2019年に米国政府がTHATICとSugonに対して制裁措置を講じたことを受け、中国側はAMDの支援なしに独自のチップ開発プログラムを推進することを決めた。これが、開発が数年遅れた大きな理由の一つだ。

編集部注：この記事は、Intersect360のアディソン・スネルによる解説を追加して更新された。