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記事寄稿について
7月 24, 2023
【東京工業大学】CPU/GPUとメモリをハイブリッド3次元積層
東京工業大学 科学技術創成研究院 異種機能集積研究ユニットの大場隆之特任教授は、WOWアライアンスとの共同研究により、バンプレスChip-on-Wafer（COW）プロセスおよびWafer-on-Wafer（WOW）プロセスによってCPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCube 3D」を創出した。
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ソース：東京工業大学
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寄稿者
西克也
西克也はフェアチャイルド社、クレイ・リサーチ社、ベストシステムズ社など、30年以上に渡ってHPCに関する仕事に従事している。Hpcwire Japanの編集長として記事の作成と翻訳を行っている。
島田佳代子
1999年～2007年まで英国在住。2001年よりスポーツ、旅、ビジネス、映画など幅広いジャンルで執筆活動を開始し、Hpcwire Japanでは主に日本のHPC業界が世界に誇る研究者、開発者の方々のインタビューを担当。
小柳義夫
小柳義夫氏は40年以上に亘ってHPCに携わってきた研究者であり、日本のHPC業界における生き字引として有名。現在 高度情報科学技術研究機構に所属し、産業界のHPC推進にあたっている。
小西史一
小西史一は、理化学研究所、東京工業大学においてHPCおよびバイオインフォマティクスに関する研究と教育に携わってきた研究者。2012年からフォトグラファーとしての活動を開始し、現在はIT技術・セキュリティのコンサルティング業務に携わっている。