Intel「Ice Lake」サーバーチップの生産を開始、今四半期に量産開始予定

George Leopold

Intelは、オンライン開催されるCES 2021を利用し、AIおよびHPCのワークロードをターゲットとする 10nmのXeon Scalableプロセッサの次世代サーバーチップの正式なロールアウトとデータセンターの優位性を再主張する。

第3世代の「Ice Lake」ファミリーは、10nmプロセスノードでのIntel初の製品であり、より多くのプロセッサコアを搭載し、より高速な入出力を実現する新しいコアアーキテクチャを採用している。数ヶ月の遅延の後、チップメーカーは、月曜日（1月11日）に生産出荷が始まり、今年の第1四半期を通して大量生産を開始したと述べた。前身の14nm Cascade Lakeと同様に、新しいチップはブロンズ、シルバー、ゴールド、プラチナのバリエーションで提供されるが、それ以上の製品の詳細の多くはまだ明らかにされていない。

Intelのデータプラットフォームグループのエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるNavin Shenoyは、「Ice Lakeは、当社のデータセンター戦略の戦略的な部分を表しています」と述べている。

Intelのエクゼクティブ・バイスプレジエントであるGregory Bryantは、「Ice Lakeは、さまざまなワークロードにおいて、コア数、パフォーマンス、統合されたAI、セキュリティ機能の大幅な向上を実現します」と付け加えた。AI機能は、ネットワークエッジでのマイクロサービスのプロビジョニングとともに、ビデオ分析などのエンタープライズクラウドサービスも可能にすると同社は述べている。

Ice Lakeの導入は、Intelが10nmプロセス技術を磨くのに苦労したために遅れていた。今週はほとんど詳細を提供していないが、Intelは以前、Ice Lakeサーバープロセッサを、そのコンパニオンであるWhitleyの2ソケットサーバープラットフォームとともに説明している。この組み合わせにより、DDR4メモリのチャネル数がCPUあたり6チャネルに増加する。

一方、同社のOptaneパーシステントメモリは、1ソケットあたり最大6Tbまで対応している。また、同社は昨年11月のSC20で、Ice Lakeがより高いメモリ帯域幅を実現することを明らかにしている。

11月に報告されたように、Ice Lakeは前世代のCascade Lakeプロセッサと比較して18％の性能向上を約束している。

Ice Lakeサーバープロセッサの初期のHPC顧客には、日本の産業技術総合研究所やドイツのマックスプランク研究所の支部などがある。

また、Oracleは、HPCクラウドインスタンスに電力を供給するためにIce Lakeサーバープロセッサを導入すると予想されている。

Intelの株価は火曜日（1月12日）の早い取引において、Ice Lakeの生産ランプと他のプロセッサファミリーのリリースのニュースで上昇した。

報道によると、Intelは、10nmサーバープロセッサの量産化に向けて、ファウンドリー大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.との提携拡大を発表すると予想されているという。また、Intelは、遅延している「Ponte Vecchio」サーバーGPUのために、外部ファブと提携すると述べている。