AMD、チップ設計を外部に公開、カスタムの未来を目指す

Agam Shah　オリジナル記事

AMDは、より顧客の好みに合った製品を作るために、チップをパーソナル化しつつある。

このチップメーカーは、顧客がカスタムチップパッケージにAMD以外のプロセッサを混ぜて組み合わせることができるモジュラーチップの未来について詳しく説明をしている。

AMDの最高技術責任者（CTO）であるマーク・ペーパーマスター氏は、アナリスト・デーの会合で、「われわれは、より柔軟性のあるチップの実装を容易にすることに注力しています」と述べた。

AMD社は、顧客が複数のダイ（チップレットまたはコンピュートタイルとも呼ばれる）をタイトなチップパッケージに実装することを可能にする予定だ。AMDはすでにタイルを使っているが、サードパーティがアクセラレータや他のチップを作って、x86 CPUやGPUと一緒に2Dや3Dのパッケージに入れることを歓迎している。

AMDは長年にわたり、ソニーやマイクロソフト製のゲーム機向けを筆頭に、チップのカスタマイズを行ってきたが、ほとんど内部技術を使っていた。

顧客は特定の組織の要求に応える柔軟性を求めており、AIや自動車を含むアプリケーションのためにチップ内のアクセラレータを統合しようとしていると、AMDの幹部は今回の展示会で述べている。

「そのチップレットプラットフォームに、顧客のIPだけでなく、サードパーティのIPを追加することをより簡単にするつもりです 」と、AMDのCEO、リサ・スー氏はカンファレンスの中で述べている。

AMDはFPGAやAIアクセラレータを製造するXilinx、ネットワークチップを製造するPensandoから買収した技術について、チップレットプラットフォームの拡張が必要だった。

AMDのチップレットとパッキング技術の軌跡。2022年6月、マーク・ペーパーマスター氏による発表。

「ハイパースケーラーについて考えるとき、自動車における5Gについて考えるとき、我々はこれまで多くのポジティブな顧客エンゲージメントを得てきました。」 スー氏は、「これらは人々がカスタマイズしたいと思う大きな機会であり、我々は彼らのパートナーとして選ばれたいと思っています」と付け加えた。

AMDの主力PCやサーバーチップを含むほとんどのチップは、x86命令セットアーキテクチャで作られており、PensandoとXilinxはほとんどがArmベースである。XilinxとAMDは、x86とARMに対抗するオープンソースのチップアーキテクチャを作成したオープンソースのRISC-V Foundationのメンバーでもある。

「ここではISAにとらわれないのが幸せです」、スー氏は語った。

IntelとNvidiaは、チップレット計画も共有している。Intelはx86アーキテクチャをライセンス開放し、顧客がArmとRISC-Vのコアを1つのパッケージにまとめられるようにするチップレット戦略を持っている。

Intelの目標は、Foverosパッケージにより多くの顧客を引き寄せ、それによって工場に多くのビジネスをもたらすことだ。Intelは、数十億ドルを投じて、最新のノードを使った新しい工場を建設している。

「AMDのような規模の企業にとって、自社でチップレットを設計し最適化することは、製造上の優位性を確保するために必要なことであり、他の規格をサポートしたりサードパーティのチップレットを使用する必要があるとは思えません。自分たちで設計すれば、もっといいものができるはずです」と、TechInsights社のプリンシパルアナリストであるリンレイ・グウェナップ氏は述べている。

AMDはチップレット戦略をTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング技術に基づいており、これはNvidiaとAppleも支持している。Nvidiaは、独自のNVLinkインターコネクトを使って同社のCPUやGPUに接続するコアを開発するサードパーティを歓迎している。

チップレット戦略は製造業との関連性が強く、Intelはチップレット戦略を軸にファウンドリサービスを提供している。AMDとNvidiaは、Intelとの製造競争において、TSMCの代理人であるとグウェナップ氏は言う。

AMDのカスタムチップ戦略は、チップパッケージ内のダイのインターコネクトである、新しいInfinity Architecture 4.0を中心に展開されることになる。独自のInfinityファブリックは、CXL 2.0インターコネクトと互換性を持つことになる。

Infinityインターコネクトは、パッケージ内のチップレットをつなぐ「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」にも対応する予定だ。UCIeは、すでにIntel、AMD、Arm、Google、Metaなどがサポートしている。

「第4世代のAMD Infinityアーキテクチャの実装により、ホストと外部デバイスをまたいだ統一されたコヒーレントな共有メモリも可能になる 」とペーパーマスター氏は述べている。

AMDのサーバーチップは、すでにMetaや、Amazon、Microsoft、Googleを含むクラウドプロバイダーによって使用されている。MetaはAMD Epycチップでメタバースインフラを構築しており、主要なクラウドプロバイダーはすべてAMDのチップを搭載した仮想マシンを提供している。