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記事寄稿について
インテル、Xeon Phiプロセッサーを搭載した将来の HPC システムを構成する新たなビルディング・ブロックの詳細を公開
インテル コーポレーションは11月17日（米国）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）は、次世代のインテル®Xeon Phi™ プロセッサー（開発コード名：Knights Hill）や、HPC向けに最適化された新しくかつ高速なインターコネクト・テクノロジーであるインテル® Omni-Path
アーキテクチャーのパフォーマンスやアーキテクチャーを発表した。次世代インテル® Xeon Phi™ 製品ファミリー（開発コード名：Knights Hill）は 10ナノメートル（nm）製造プロセス技術により製造される製品であり、インテル® Omni-Pathファブリックのテクノロジーを搭載する予定。Knights Hill は、来年以降に最初の一般出荷が予定されている Knights Landing の次世代製品に位置付けられるものである。
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ソース:Intel
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寄稿者
西克也
西克也はフェアチャイルド社、クレイ・リサーチ社、ベストシステムズ社など、30年以上に渡ってHPCに関する仕事に従事している。Hpcwire Japanの編集長として記事の作成と翻訳を行っている。
島田佳代子
1999年～2007年まで英国在住。2001年よりスポーツ、旅、ビジネス、映画など幅広いジャンルで執筆活動を開始し、Hpcwire Japanでは主に日本のHPC業界が世界に誇る研究者、開発者の方々のインタビューを担当。
小柳義夫
小柳義夫氏は40年以上に亘ってHPCに携わってきた研究者であり、日本のHPC業界における生き字引として有名。現在 高度情報科学技術研究機構に所属し、産業界のHPC推進にあたっている。
小西史一
小西史一は、理化学研究所、東京工業大学においてHPCおよびバイオインフォマティクスに関する研究と教育に携わってきた研究者。2012年からフォトグラファーとしての活動を開始し、現在はIT技術・セキュリティのコンサルティング業務に携わっている。