世界のスーパーコンピュータとそれを動かす人々


12月 12, 2013

チップレベル光インターコネクト市場が成長を予測

HPCwire Japan

Tiffany Trader

調査会社のCommunications Industry Researcher(CIR)は、チップレベルでの光インターコネクトの最新の開発と、世界中の研究チームによって行われているこの分野の進捗を網羅する新しいレポートを発表した。

マルチコアプロセッサと3Dチップの今の時代では、演算速度はどれだけ速くCPUが互いにおよびメモリデバイスと通信できるかによって制限される。「だから、チップ間での確実で、低損失な、高速インターコネクトがそれ故に極めて重要になります。」とCIRは指摘する。「インターコネクトのデータ速度要件は、彼らが今日現在のものの数百に達する可能性があります。」

バージニア州拠点の業界アナリスト企業、Charlottesvilleによると、「チップレベル光インターコネクトのためのアドレス指定可能な市場は、最終的に数十億ユニットに達し、この市場での収益は、2019年までにほぼ5.2億ドル総計から2021年までに102億ドルに到達するでしょう。 」

新しいレポートは、「光インターコネクトの収益機会:市場および技術予測- 2013-2020 Vol.Ⅱ:オンチップとチップ・ツー・チップ」の題名で2009年まで遡るこの市場での企業分析を続けている。最新の調査結果は、2013年8月の「光インターコネクトの収益機会:市場および技術予測- 2013-2020 Vol.I ボード・ツー・ボードとラックベース」と題したレポートの続編である。

「Volume Ⅱ:オンチップおよびチップ・ツー・チップ」は、光学エンジン、光集積回路(PIC)ベース・インターコネクト、シリコン光素子と自由空間光通信の4種類を強調している。報告書は、9年間の予測だけでなく、チップレベル光インターコネクト空間での最新のビジネスとテクノロジー戦略の概要が含まれている。報告書に記載されたベンダーやメーカーの中では、Avago、Cisco、Corning、Dow Chemical、Dow-Corning、DuPont、Finisar、富士通、古河電工、IBM、Intel、Juniper、Kotura、Micron、Novellus、Optical Interlinks、QD Laser、Reflex Photonics、Samtec、住友電工、TeraXion、東京エレクトロン、ULM Photonics、そしてVI Systemsがある。

「並列コンピューティングの普及とマルチコアプロセッサと3Dチップの出現は、オンチップとチップ間の両方でのデータの交通渋滞をもたらしています。」とCIRは観測する。「しかし・・・これらの傾向は、チップレベル光インターコネクトのための機会を創出しています。」

Avago、Finisar、IBMとSamtecは、チップレベル・インターコネクトのための光学エンジンを全てが提案していて、CIRによると、2019年までに2.35億ドルの収入につながる可能性があるとしている。現在、これら小型化された光学部品は、この応用のための最も成熟した技術を表している。コネクタとヒートシンクを計算に入れると、しかし、そのような光学エンジンは、エクサスケールのスーパーコンピュータが必要とするように、複雑な光インターコネクション環境のために大き過ぎることを立証することができる。

光学エンジンの現在の制限を考えると、リン化インジウムおよびガリウムヒ素ベースのコンパクトPICベースのインターコネクト・デバイスのためのチャンスがある。CIRは、これらの技術は、2019年には1.2億ドルを産み出し、2021年までに2.75億ドルに増加するだろうと言う。シリコンプロセッサやメモリチップ上へのPICインターコネクトの結合が困難で高価な労力であるため、極少数のPICおよびVCSEL技術の企業がこの技術を開発している。

CIRはまた、思わせぶりな利益を約束したにもかかわらず、シリコンに基づいたアクティブ光デバイスの開発に何年も奮闘しているIntelのような企業のために手の届かないところに常に残っているシリコン光素子の現在の状態を論議する。「シリコンレーザー技術の躍進は、電子情報処理と光集積の両方の完全な統合を可能にする光インターコネクトで唯一最も重要な開発であるようだ。」とアナリストは書いている。