世界のスーパーコンピュータとそれを動かす人々


プロセッサ

AMD-Xilinxの買収、英国、EUで承認、中国では保留

7月 21, 2021 |

Todd R. Weiss AMDが計画していたFPGAメーカーのXilinxの買収は、先日、欧州委員会(EC)と英国政府から350億ドルの買収に必要な独占禁止法上の承認を得た後、中国の規制当局の手に委ねられることになっ Read more…

最新プロセッサ動向 PCクラスタワークショップ in 柏

7月 12, 2021 |

2021年6月18日に、PCクラスタコンソーシアム主催イベント「PCクラスタワークショップin柏2021」がオンラインで開催。インテル株式会社、日本AMD株式会社、エヌビディア合同会社、アーム株式会社の4社がPCクラスタ Read more…

インテル、XPU戦略の一環として「インフラストラクチャ・プロセッシング・ユニット」を発表

6月 23, 2021 |

Todd R. Weiss インテル コーポレーションは、クラウド・サービス・プロバイダがホストする多忙なCPUのパフォーマンスを向上させるために、インフラストラクチャ・プロセッシング・ユニット(IPU)の新製品を発表し Read more…

Nvidia、サーバーモデルを拡大、DGX SuperPodサブスクリプションを発表

6月 16, 2021 |

Todd R. Weiss Nvidiaは台北で開催された仮想テクノロジーショー「Computex 2021」において、まだ始まったばかりのNvidia認定サーバプログラムの拡大、Nvidia BlueField DPU Read more…

Arm、新メッシュ・インターコネクトを備えたNeoverse V1, N2プラットフォームの詳細を発表、パートナー・エコシステムを強化

6月 14, 2021 |

Tiffany Trader チップデザイナーのArm Holdingsは、同社のNeoverse V1およびN2コアの詳細、新CMN-700インターコネクト、Arm Neoverse IPを市場に投入するためのパートナ Read more…

AMD、3Dチップレットを披露、Zen 3 CPUでの垂直キャッシュをデモ

6月 7, 2021 |

Tiffany Trader AMDは、先週開催されたComputex 2021において、今年後半に発表予定の将来のハイパフォーマンス・コンピューティング製品に採用される新しい3Dチップレット・アーキテクチャを紹介した。 Read more…

インテル、ニューメキシコ州の工場に35億ドルを投資、Foverosパッケージング技術に注力

5月 17, 2021 |

Tiffany Trader インテルは、最先端の3D製造およびパッケージング技術であるフFoverosをサポートするために、ニューメキシコ州リオランチョの施設に35億ドルを投資することを発表した。リオランチョ工場は、現 Read more…

GTC21:デル、ケンブリッジ大学とダーラム大学でクラウドネイティブ・スパコンを構築

4月 19, 2021 |

JOhn Russell GTC21と連動して、デル・テクノロジーズは英国のDiRAC(Distributed Research utilizing Advanced Computing)の各大学に新たなスーパーコンピュ Read more…

Nvidia、初のデータセンター用Arm CPU「Grace」をキッチンキーノートで発表

4月 14, 2021 |

Tiffany Trader 本日、パンデミックの影響で再びバーチャルに開催されたNvidiaの春季恒例のGPU Technology Conference(GTC)において、同社は史上初のArmベースのCPUを発表した Read more…

インテル・ディスクリート・ハイパフォーマンスGPUの登場に備える

4月 6, 2021 |

Hartwig Anzt このゲスト投稿では、Hartwig Anztが、DPC++プログラミング環境を使用して、スパース線形代数数学ライブラリをインテルGPUに移植する作業についてまとめています。疎な線形代数機能の初期 Read more…